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華亞科技股份有限公司 - 2.5D 製程開發資深工程師/專案經理

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工作說明:


1. Process integration and development associated with new HDFO customers

2. Sponsor of 2.5D TSV-less and other cost reduction activities,

3. IP review and deployment related to HDFO and 2.5D SI



工作地點:


桃園市龜山區 復興三路667號(華亞科技園區)


工作時間:


日班


工作性質:


全職


職務類別:


半導體工程研發主管


工作待遇:


面議


需求人數:


1~11人


到職日期:


不限


職缺更新:


2015/12/28






求才條件





身份類別:


不拘


學歷限制:


碩士 以上畢業


科系限制:


工程學門, 工業技藝及機械學門, 自然科學學門


工作經驗:


3年以上工作經驗


語言能力:


英文 聽:精通 說:精通 讀:精通 寫:精通


附加條件:


1. 具半導體製程相關工作經驗3年以上


2. 具2.5D Silicon interposer / 3D IC 或Wafer-level Fan-out package 經驗者尤佳




華亞科技股份有限公司 - 2.5D 製程開發資深工程師/專案經理





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